5 GHz to 70 GHz

5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)

蘋果跟Google Gemini合作的「強化版Siri」，終於要在下個月亮相，除了能理解螢幕上的內容，也具備跨App整合能力；另外傳出，未來iPhone可能不會採用台積電晶片，而是改成找英特爾合作，生產部分晶片。

還記得兩年前蘋果開發者大會上發表的「新Siri」嗎？聰明的令人期待，但後面卻沒有任何進展，直到現在才有好消息傳出，預計在下個月隨著iOS 26.4 Beta測試版正式推出，傳出最快3月上線。當中最讓人期待的就是他們透過整合Google Gemini模型技術，新版Siri將能理解手機螢幕上顯示的內容，也能跨App做出整合回應。

外媒指出，這個AI規模高達1.2兆組參數，顯示出蘋果為了挽救Siri的名聲，不惜下重本租用Google的頂級算力。然而在iPhone製造方面，也傳出未來可能不再採用台積電先進製程的晶片部分晶片，將轉交給英特爾生產。

• 5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)
• EMC/ EMI test Antenna 

不過有達人認為，iPhone並不是完全不找台積電代工，而是同時搭配其他代工廠一起並行，透過產品線、晶片等級或區域，來做彈性調配，藉此分散供應風險；廣發證券分析師蒲得宇也指出，英特爾可能會用14A製程技術，只是未來真的同時採用，台積電與英特爾代工的處理器，兩者在良率、發熱跟功耗上的表現是不是一致，也考驗蘋果的品管能力。

台北／綜合報導　責任編輯／網路中心

來自: https://news.ttv.com.tw/news/11501260036200N
Fei Teng Wireless Technology Co. Ltd
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